Wegen hohem Schmelzpunkt sind Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. Temperaturempfindliche SMT-Bauteile, wie z.B. optische Bauteile, Stecker für PIP oder Elcos können während des Lötprozesses beschädigt werden. Die SnBi(Ag)-Legierungen mit dem niedrigen Schmelzpunkt (unter 140 °C) können dieses Risiko stark mindern. Nebenbei werden auch die Energiekosten des Lötprozesses reduziert. Mit der DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine sehr stabile und absolut halogenfreie «no clean»-Lotpaste zu entwickeln, die eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet. DP 5600 entspricht den Standards IPC J-STD-004A/J-STD-00.
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Lotpaste von Interflux Electronics
