Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
Ausgabe 04/2014, 12.04.2014

Steckverbinder für hohe Packungsdichten

Bei der Entwicklung leistungsstarker Elektroniksysteme nehmen die Anforderungen an die Packungsdichte permanent zu. Mit einer neuen Wire-to-Board-Steckverbinderlösung verbindet 3M hohe Leistung und Funktionssicherheit mit geringem Platzbedarf auf der Leiterplatte. Das Unternehmen bietet eine leistungsstarke Systemlösung aus einer Hand: Mit den kompakten und robusten Flachkabel-Buchsensteckern der Serie 451 und den Wannenstiftsteckern der Serie 452 lassen sich Flachbandkabel im Raster von 0,635 mm an Leiterplatten montieren. Dank des Rasters von 1,27 mm sparen die Stift- und Buchsenstecker Platz auf der Platine. Dies ermöglicht eine hohe Packungsdichte und damit hohe Leistungen bei einem kleinen Formfaktor. Neben den kompakten Massen bieten die Steckverbinder der Serien 451 und 452 hohe Leistung und Zuverlässigkeit. Ein weiteres Plus: Der Flachkabel-Steckverbinder ist mit der 3M-Schneidklemmtechnik (IDC) ausgestattet. Dies sorgt für eine sichere Verbindung und eine hohe Signalintegrität.
3M (Schweiz) AG, Eggstrasse 93, 8803 Rüschlikon
Tel. 044 724 90 90, www.3m.com/ch