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Chip on Board auf Semiflex

Die in Überlingen am Bodensee ansässige Firma RAFI Eltec ist mit über 300 Mitarbeitern regionaler und bodenständiger Partner vieler Schweizer Kunden. Diese beziehen entweder Entwicklung und Produktion aus einer Hand oder entwickeln selbst und lassen ihre elektronischen Baugruppen und Systeme von RAFI Eltec produzieren. Von der Materialbeschaffung über die Prototypenfertigung und Testerstellung bis zur Serienproduktion und von Standardtechnologien bis zu Chip on Board und Verguss – RAFI Eltec bedient seine Kunden flexibel und zuverlässig. Schweizer Kunden schätzen die partnerschaftliche Zusammenarbeit auf Augenhöhe, die Kontinuität hinsichtlich der Ansprechpartner und die unkomplizierte grenzüberschreitende Abwicklung der Lieferungen.

Auf der Messe Sindex präsentiert das Unternehmen erstmals eine Baugruppe, bei der selbst hergestellte Chip-on-Board-Module auf eine Semiflex-Baugruppe bestückt werden. Die ungehäusten Silizium-Chips wurden in eine Kavität gebondet und mit optischem Verguss geschützt. Danach wurden diese funktionsgeprüften Module, gemeinsam mit anderen SMD-Bauteilen, im Niedrigtemperaturverfahren bestückt und gelötet. Die Bestückung erfolgte auf einer Semiflex-Platine, damit ein Einbau der Baugruppe im gebogenen Zustand in die Endapplikation erfolgen kann. Das Produkt wird komplett am Standort Überlingen produziert und läuft prozesssicher in Serie.

Sindex, Halle 1.2, Stand E07

RAFI Eltec GmbH, Im Langäcker 1, DE-88662 Überlingen

Tel. +49 7551 80 00 0, info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de