Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
Ausgabe 10/2015, 01.10.2015

Bügellöten als neue Dienstleistung der Minel AG

Die Minel AG hat erneut investiert und das Dienstleistungsangebot für ihre Kunden ausgebaut. Nachdem anfangs dieses Jahres die Ultraschallnassreinigung als neue Dienstleistung eingeführt wurde, hat man am Firmenstandort Buttikon das eigene Dienstleistungspaket nochmals erweitert und eine Bügellötanlage für das Löten von Flexverbindungen auf Leiterplatinen installiert. Die Anlage bietet eine optimale Fertigungslösung, welche das Löten von Flexverbindungen und Flachbandkabeln, die Heat-Seal-Beschichtung sowie Keramik- und Epoxy-Applikationen im so genannten Reflowverfahren ermöglicht.

Beim Bügellötverfahren, das auch als Stempel- oder Drucklöten bezeichnet wird, drückt ein beheizter, temperaturgeregelter Bügel von oben mit definierter Kraft auf die übereinander liegenden Teile, also beispielsweise eine Leiterplatte und eine Flexverbindung. Die Temperatur des Bügels transferiert die erforderliche Wärmeenergie in die Lötstelle. Das Lot befindet sich dabei in Form eines ungeschmolzenen Pastedepots bereits auf dem Leiterplattenpad. Zum Löten wird lediglich etwas Flussmittel aufgetragen. Die Zentrierung der Flexverbindung auf den Lötpads der Leiterplatine erfolgt über Passstifte und über entsprechende Bohrungen in der Flexverbindung und der Leiterplatine. Das Ganze wird durch eine leiterplatinespezifische Adapterplatte in der Anlage positioniert.

Die Prozesssicherheit wird gewährleistet durch die Überwachung des Zeitablaufs, des Temperaturprofils und der Abkühlung sowie der Krafteinwirkung durch den Bügel und den Temperaturübergang durch angepasste Thermoden. Ein grosser Vorteil des Verfahrens ist der, dass die thermische Belastung der Bauelemente dabei sehr gering bleibt.

Minel AG, Kantonsstrasse 55, 8863 Buttikon Tel. 055 464 35 20, info@minel.ch, www.minel.ch