Beim sogenannten selektiven «Dam-and-Fill»-Verfahren werden bestimmte Bereiche einer Leiterplatte mit zwei verschiedenen Materialien vergossen. Dies kommt meistens dann zur Anwendung, wenn Komponenten optisch-transparent vergossen werden sollen oder wenn herkömmliche Glob-Top-Materialien zu pastös sind, um unter und um die Bonddrähte zu fliessen. Optisch-transparente Vergussmaterialien sind meistens niederviskos. Deshalb wird zuerst um die zu vergiessenden Komponenten ein Damm gelegt, um ein Ausfliessen des nachfolgenden optischen Vergussmaterials vermeiden. «Epo-Tek OG116-31» ist ein UV-härtendes Epoxidharz. Auf Grund seiner thixotropen Konsistenz wird es gern als Dammmaterial verwendet. Es kann innerhalb kurzer Zeit mit UV-Licht ausgehärtet werden. Anschliessend wird das Vergussmaterial – entweder ebenfalls UV- oder thermisch härtend – aufgetragen. «Epo-Tek OG198-55» hat einen noch höheren Thixotropie-Index oder/und Formstabilität. Beide Produkte bieten eine sehr hohe Feuchte- und Chemikalienbeständigkeit sowie eine hohe Glasübergangstemperatur(Tg > 110 °C). Wie die meisten UV-härtenden Epoxidharze sind OG116-31 und OG198-55 kationisch härtend. Die Polymerisation wird durch die Initiierung der Photoinitiatoren ausgelöst und dauert nach der UV-Belichtung an bis alle Polymere gebunden sind. Im Allgemeinen haben kationisch-härtende Produkte einen geringeren Schrumpf und eine höhere Festigkeit als frei-radikalisch härtende UV-Klebstoffe.
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