Die Fertigung eines Pucks ist aufgrund des hartspröden Materials (SiC) eine Herausforderung. Das Zerspanungsverhalten des Schleifprozesses auf Keramiken ist vollkommen anders als auf metallischen Werkstoffen.

SiC-Wafer schleifen: Tempo für die Chipfertigung

Siliziumkarbid ist so hart, dass erfahrene Schleifer davor zurückschrecken. Auf der GrindingHub 2026 zeigen Schweizer Unternehmen, wie die Bearbeitungszeit von SiC-Ingots von 24 auf drei Stunden sinkt und Oberflächen Qualitäten im Ångström-Bereich erreichen.