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Technische Rundschau

Harting kooperiert mit dem MIT

Die Harting-Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) bei der Entwicklung innovativer «Connectivity+»-Lösungen vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.

Der im ostwestfälischen Espelkamp ansässige Connectivity-Spezialist Harting ist dem «Industrial Liaison Program» (ILP) des MIT beigetreten, um Mitglied eines der weltweit führenden Innovationsökosysteme zu werden. Kurt Bettenhausen, Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung bei Harting, dazu: «Die Mitwirkung am Industrial Liaison Program des MIT wird uns in unserem Anliegen unterstützen, unseren Partnern weltweit und insbesondere in den USA einen messbaren Mehrwert zu bieten.» Karl Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT, ergänzt: «Wir freuen uns, dass wir mit dem deutschen Technologieunternehmen Harting, einem weltweit agierenden Markt- und Technologieführer für industrielle Verbindungstechnik, einen Partner gewonnen haben, mit dem wir innovative Lösungen gemeinsam vorantreiben können.»

harting.com