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Lopec 2026: Gedruckte Elektronik auf dem Weg zur industriellen Schlüsseltechnologie

Highlight der Lopec
Ein Highlight der diesjährigen Lopec: die zahlreichen Maschinen (Bilder: Messe München)

Die Lopec 2026 zeigt, dass flexible und gedruckte Elektronik den Schritt aus dem Labor in die industrielle Praxis vollzogen hat. 158 Aussteller aus 29 Ländern, mehr als 2400 Fachbesucher und ein prognostiziertes Marktwachstum von bis zu zehn Prozent bis 2027 unterstreichen die Dynamik der Branche.


Textquelle: Messe München
Redaktionelle Bearbeitung: Technische Rundschau

Wenn in München Maschinen laufen, Substrate bedruckt werden und Entwickler, Materialwissenschaftler und Produktionsverantwortliche über Prozessfenster diskutieren, dann geht es nicht mehr um Visionen. Die Lopec 2026 hat deutlich gemacht, dass gedruckte und flexible Elektronik als skalierbare Technologie in industriellen Anwendungen angekommen ist. Vom 24. bis 26. Februar versammelte die Leitmesse 158 Aussteller aus 29 Ländern sowie über 2400 Besucher im International Congress Center der Messe München. Im Vergleich zum Vorjahr legten die Besucherzahlen leicht zu .

Marktfähigkeit im Fokus: Anwendungen statt Ankündigungen

Im Zentrum der Veranstaltung standen konkrete Anwendungen in Mobility, Smart Living, Medizintechnik, Energie und Industrie . Nachhaltige Materialkonzepte, energieeffiziente Fertigungsprozesse und ressourcenschonende Lösungen prägten das Gesamtbild von Messe und Konferenz .

Katja Stolle, Executive Director des Geschäftsbereichs Neue Technologien, betont die Rolle der Veranstaltung: «Die konstant gute Ausstellerbeteiligung und die Qualität der Gespräche zeigen: Die Lopec ist die zentrale Plattform der Branche, auf der Innovationen vorangetrieben und Zukunftsthemen konkret gestaltet werden.»

Die Aussage verweist auf einen strukturellen Wandel: Gedruckte Elektronik wird zunehmend als industrielle Schlüsselkomponente wahrgenommen . Damit verschiebt sich der Diskurs von technologischer Machbarkeit hin zu Integrationsfähigkeit und Serienreife.

Skalierung als Reifegrad der Technologie

Ein zentrales Signal setzte die starke Maschinenpräsenz in den Messehallen. Armin Wittmann, Exhibition Director der Lopec, erklärt: «In diesem Jahr sind besonders viele Maschinen in den Messehallen zu sehen. Die Skalierung der Technologie ist ein zentrales Thema. Das zeigt, dass die gedruckte Elektronik den Sprung in industrielle Anwendungen geschafft hat.»

Skalierung bedeutet hier Prozessstabilität, Qualitätssicherung und Integration in bestehende Fertigungsumgebungen. Für Produktionsverantwortliche ist dies ein entscheidender Schritt, weil sich damit Investitionsentscheidungen belastbarer treffen lassen.

 

gedruckte Elektronik
Viele Beispiele zeigten, dass die gedruckte Elektronik den Sprung in industrielle Anwendungen geschafft hat.

 

Wachstum trotz geopolitischer Spannungen

Die Branchenstimmung war von Zuversicht geprägt. Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A, verweist auf ein Umsatzwachstum von sieben Prozent sowie eine verbesserte Prognose für 2027 mit einem erwarteten Wachstum von zehn Prozent .

Gleichzeitig betont er, dass diese Entwicklung trotz geopolitischer Spannungen und wirtschaftlicher Herausforderungen erfolgt . Flexible und gedruckte Elektronik positioniert sich damit als Technologiebaustein für eine «intelligentere und nachhaltigere Zukunft» .

Vernetzte Wertschöpfungskette und internationale Präsenz

Die gesamte Wertschöpfungskette war vertreten. Stijn Gillissen, Head of Printed Electronics bei Henkel Deutschland, beschreibt die Messe als Ort, an dem «die gesamte Wertschöpfungskette der gedruckten Elektronik vertreten» ist und Kontakte zu Partnern sowie Endanwendern entstehen .

Filip Granek, CEO von XTPL, hebt den interdisziplinären Austausch hervor: «Die Lopec bringt genau den richtigen Mix aus Experten zusammen: Forscher, Ingenieure, Business Developer und Entscheidungsträger.»

International bauten insbesondere Italien, Grossbritannien, die Niederlande, Finnland und Japan ihre Besucherpräsenz aus . Nach Deutschland stellten Frankreich, die USA, die Schweiz, Spanien, die Niederlande und Japan die meisten Aussteller .

Die nächste Lopec findet vom 3. bis 4. März 2027 im ICM der Messe München statt, die Konferenz vom 2. bis 4. März 2027 .

Fazit

Die Lopec 2026 bestätigt die Transformation der gedruckten Elektronik von einer vielversprechenden Zukunftstechnologie zu einer industriell relevanten Plattformtechnologie. Die Kombination aus internationaler Beteiligung, belastbaren Wachstumszahlen und klarer Anwendungsorientierung stärkt ihre Position im globalen Innovationsökosystem.

 

FAQ zur Lopec 2026 und gedruckten Elektronik

 

Was ist die Lopec?

Die Lopec ist die führende internationale Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Sie wird von der OE-A und der Messe München gemeinsam organisiert .

Welche Rolle spielt gedruckte Elektronik in der Industrie?

Laut Veranstaltern und Branchenvertretern hat die Technologie den Sprung in industrielle Anwendungen geschafft. Die starke Maschinenpräsenz und der Fokus auf skalierbare Prozesse unterstreichen die zunehmende Serienreife .

In welchen Anwendungsfeldern wird gedruckte Elektronik eingesetzt?

Schwerpunkte sind Mobility, Smart Living, Medizintechnik, Energie und industrielle Anwendungen . Der Innovation Showcase zeigte unter anderem integrierte Beleuchtungslösungen, intelligente Oberflächen und funktionale Textilien für medizinische Anwendungen .

Wie entwickelt sich der Markt für flexible und gedruckte Elektronik?

Für die Branche wird ein Umsatzwachstum von sieben Prozent berichtet, mit einer verbesserten Prognose von zehn Prozent Wachstum für 2027 .

Warum ist die Skalierung der Technologie so wichtig?

Skalierung steht für die Überführung von Prototypen in reproduzierbare, wirtschaftlich tragfähige Serienprozesse. Erst mit stabilen Fertigungsprozessen, integrierbaren Maschinenkonzepten und qualitätssichernden Strukturen wird gedruckte Elektronik zu einer industriellen Schlüsseltechnologie.

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Textquelle: Messe München

Bildquelle: Messe München

Redaktionelle Bearbeitung: Technische Rundschau

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Veröffentlicht am: 27.02.2026

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