Polyscope

Berg Spanntechnik steigert mit moderner Messtechnik Produktivität und Prozesssicherheit . Die Kombination aus hochgenauer Werkzeugvoreinstellung und durchgängiger Datenintegration erhöht die Fertigungsqualität.

KI in der Halbleiterindustrie: Zwischen Pilotprojekten und Skalierungsdruck. Eine Studie zeigt: Der Weg zur industriellen Anwendung bleibt anspruchsvoll.

Skalierung, Marktwachstum und konkrete Anwendungen prägen die Leitmesse in München. Die Lopec 2026 zeigt, dass flexible und gedruckte Elektronik den Schritt aus dem Labor in die industrielle Praxis vollzogen hat.

Mit einem neuromorphen KI-Chip in 7-Nanometer-Technologie demonstriert die Technische Universität München, dass akademisches Chip-Design industrielle Reife erreichen kann.

Ein neues Forschungsprojekt von Fraunhofer Umsicht entwickelt im Verbund ein PLA-basiertes Material für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Roboter mieten statt kaufen: Robot as a Service senkt Einstiegshürden für den Mittelstand. Doch das flexible Modell bringt nicht nur Vorteile, sondern auch neue Abhängigkeiten.

Im dritten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik- und Messtechnikbranche eine spürbare Verbesserung der Geschäftslage.

HT1-ESD kombiniert erstmals hohe Temperaturbeständigkeit, minimale Rückstände und zuverlässigen ESD-Schutz – ohne kritische Zusatzstoffe.

Fraunhofer IPMS verbessert Analyse organischer Halbleiter deutlich. Ein neu entwickelter Messadapter ermöglicht erstmals die parallele Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren.

Mit Schneekristallen gegen Kontaminationen: Wie ein CO₂-basiertes Verfahren Elektronikproduktion nachhaltiger macht.