Polyscope

Prof. Hussam Amrouch

TUM verknüpft Chip-Design, Ausbildung und künftige Fertigung in Europa

Mit einem neuromorphen KI-Chip in 7-Nanometer-Technologie demonstriert die Technische Universität München, dass akademisches Chip-Design industrielle Reife erreichen kann.

Brennbarkeitstest

Biobasierter Hochleistungskunststoff für die Elektroindustrie

Ein neues Forschungsprojekt von Fraunhofer Umsicht entwickelt im Verbund ein PLA-basiertes Material für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Symbolbild Mietroboter

Wie der Mittelstand von Mietrobotern profitiert

Roboter mieten statt kaufen: Robot as a Service senkt Einstiegshürden für den Mittelstand. Doch das flexible Modell bringt nicht nur Vorteile, sondern auch neue Abhängigkeiten.

Quartalsumfrage

Sensorik und Messtechnik: Erholung bleibt fragil

Im dritten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik- und Messtechnikbranche eine spürbare Verbesserung der Geschäftslage.

Schmalz entwickelt neues Hochleistungsmaterial für die Elektronikfertigung

ESD-sicher und abdruckarm

HT1-ESD kombiniert erstmals hohe Temperaturbeständigkeit, minimale Rückstände und zuverlässigen ESD-Schutz – ohne kritische Zusatzstoffe.

neuer Messadapter

Messadapter schliesst Lücke in der Materialcharakterisierung

Fraunhofer IPMS verbessert Analyse organischer Halbleiter deutlich. Ein neu entwickelter Messadapter ermöglicht erstmals die parallele Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren.

acp_PR_Elektronikfertigung_SI-Chip_cleaning before packaging

Hochpräzise Trockenreinigung für Elektronikbauteile

Mit Schneekristallen gegen Kontaminationen: Wie ein CO₂-basiertes Verfahren Elektronikproduktion nachhaltiger macht.