Polyscope

Dünnschichtbeschichtung von Swiss Cluster – neuartige vakuumbasierte Verfahren aus dem Empa-Spin-off

«Swiss Cluster» gewinnt «Swiss Economic Award»

Das Empa-Spin-off «Swiss Cluster» hat den «Swiss Economic Award» 2026 in der Kategorie «Produktion/Gewerbe» gewonnen. Die junge Firma entwickelt Geräte für vakuumbasierte Beschichtungsverfahren und beliefert neben anderem auch die Elektronikhersteller.

Rohde & Schwarz: Doppelspitze für Division Technology Systems

Rohde & Schwarz stellt die Führung der Division Technology Systems neu auf: Ab 1. Juli 2026 übernehmen Hansjörg Herrbold und Andreas Hägele gemeinsam die Leitung der Division. Sie folgen auf Dr. Luis Alejandro Orellano, der das Unternehmen zum 30. Juni auf eigenen Wunsch verlassen wird.

IO-Link veröffentlicht maschinenlesbare Spezifikation für die JSON-Abbildung

Die IO-Link Community veröffentlicht «JSON Integration for IO-Link» Version 2 für die JSON-Abbildung. Die neue Version umfasst wichtige funktionale Erweiterungen wie die Unterstützung der IO-Link Wireless-Kommunikation sowie erweiterte MQTT-Funktionen. Erstmals wurde die Spezifikation vollständig mit OpenAPI und AsyncAPI beschrieben und ist damit durchgängig maschinenlesbar.

CSEM-Schnitttest an Lithium-Metall-Batterien

CSEM eröffnet Trockenraum für Batterieforschung

CSEM erweitert seinen Battery Innovation Hub in Neuchâtel um einen neuen Trockenraum für Batteriezellen der nächsten Generation. Die Infrastruktur soll Schweizer Unternehmen den Zugang zu moderner Batterieentwicklung erleichtern.

Messe Sensor+Test

Sensor+Test setzt auf KI und Messtechnik

Die Sensor +Test 2026 in Nürnberg rückt Künstliche Intelligenz, Condition Monitoring und moderne Kalibriertechnik in den Mittelpunkt. Begleitet wird die Fachmesse von Kongressen und einem umfangreichen Vortragsprogramm.

Wechselrichter definiert die Leistungsdichte neu

Wechselrichter erreicht 500 kW pro Liter

Forschende des Fraunhofer IZM haben gemeinsam mit Mitsubishi Heavy Industries einen besonders kompakten Wechselrichter für Elektroantriebe entwickelt.

Branche mit leichtem Umsatzplus

Sensorik und Messtechnik: Fokus auf Stabilität und Zukunftsfähigkeit

Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik e.V. befragte seine Mitglieder zur wirtschaftlichen Entwicklung 2025. Die Ergebnisse zeigen eine moderate Erholung der Branche.

Werkzeugvoreinstellung auf höchstem Niveau

Moderne Voreinstelltechnik steigert Produktivität

Berg Spanntechnik steigert mit moderner Messtechnik Produktivität und Prozesssicherheit . Die Kombination aus hochgenauer Werkzeugvoreinstellung und durchgängiger Datenintegration erhöht die Fertigungsqualität.

KI-Halbleiter

Das KI-Potenzial für die Halbleiterindustrie

KI in der Halbleiterindustrie: Zwischen Pilotprojekten und Skalierungsdruck. Eine Studie zeigt: Der Weg zur industriellen Anwendung bleibt anspruchsvoll.

gedruckte Elektronik

Gedruckte Elektronik auf dem Weg zur industriellen Schlüsseltechnologie

Skalierung, Marktwachstum und konkrete Anwendungen prägen die Leitmesse in München. Die Lopec 2026 zeigt, dass flexible und gedruckte Elektronik den Schritt aus dem Labor in die industrielle Praxis vollzogen hat.

Prof. Hussam Amrouch

TUM verknüpft Chip-Design, Ausbildung und künftige Fertigung in Europa

Mit einem neuromorphen KI-Chip in 7-Nanometer-Technologie demonstriert die Technische Universität München, dass akademisches Chip-Design industrielle Reife erreichen kann.

Brennbarkeitstest

Biobasierter Hochleistungskunststoff für die Elektroindustrie

Ein neues Forschungsprojekt von Fraunhofer Umsicht entwickelt im Verbund ein PLA-basiertes Material für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Symbolbild Mietroboter

Wie der Mittelstand von Mietrobotern profitiert

Roboter mieten statt kaufen: Robot as a Service senkt Einstiegshürden für den Mittelstand. Doch das flexible Modell bringt nicht nur Vorteile, sondern auch neue Abhängigkeiten.

Quartalsumfrage

Sensorik und Messtechnik: Erholung bleibt fragil

Im dritten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik- und Messtechnikbranche eine spürbare Verbesserung der Geschäftslage.

Schmalz entwickelt neues Hochleistungsmaterial für die Elektronikfertigung

ESD-sicher und abdruckarm

HT1-ESD kombiniert erstmals hohe Temperaturbeständigkeit, minimale Rückstände und zuverlässigen ESD-Schutz – ohne kritische Zusatzstoffe.

neuer Messadapter

Messadapter schliesst Lücke in der Materialcharakterisierung

Fraunhofer IPMS verbessert Analyse organischer Halbleiter deutlich. Ein neu entwickelter Messadapter ermöglicht erstmals die parallele Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren.

acp_PR_Elektronikfertigung_SI-Chip_cleaning before packaging

Hochpräzise Trockenreinigung für Elektronikbauteile

Mit Schneekristallen gegen Kontaminationen: Wie ein CO₂-basiertes Verfahren Elektronikproduktion nachhaltiger macht.