«Wir wurden vom Interesse überrannt»

Organisiator Raphael Burkart, Hilpert electronics, über den Verbindungstechnik Tag in Spreitenbach.

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Autor: Eugen Albisser

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Vor einigen Wochen lud Hilpert electronics zum Verbindungstechnik Tag in die Umweltarena Spreitenbach. Zehn Fachvorträge, von Drahtbonden über Plasmabehandlung bis Roboterlöten, zogen über 130 Teilnehmer an. Raphael Burkart, Hilpert electronics, über die Hintergründe.

Herr Burkart, was war der Auslöser für einen ganzen Tag nur zum Thema Verbindungstechnik?

Die Agenda zeigt, dass es heute nicht mehr um einzelne Prozesse geht, sondern um Prozesssicherheit entlang der gesamten Kette: Materialauswahl, Plasma-Vorbehandlung, Drahtbonden, Laserbonden, Dampfphase, Argon-Punktschweissen, Roboter­löten, Lötpasten, Test und Inspektion. Genau diese Schnittstellen erzeugen in der Praxis die meisten Probleme. Ziel ist es, planbare Qualität statt reaktiver Fehleranalyse zu ermöglichen.

Wen wollten Sie damit ansprechen?

Angesprochen sind technische Entscheider mit Prozessverantwortung: Entwicklung, Industrial Engineering, Produktion, Qualität. Die Vorträge sind tief technisch, etwa zu Schichthaftung, Parameteroptimierung, Hochstromanwendungen oder unerwünschten Verbindungen. Das unterscheidet sich klar von einer Produktshow auf einer Messe.

Die Agenda deckt Bonden, Mikroschweissen, Löten, Kleben und Inspektion ab. Nach welchen Kriterien haben Sie diese Mischung zusammengestellt?

Die Agenda folgt der Logik einer realen Baugruppe: Oberflächenreinheit, Plasma, Materialwahl, eigentlicher Fügevorgang, Vermeidung parasitärer Effekte, anschliessend Test und Qualitätssicherung. Damit entsteht eine durchgängige End-to-End-Betrachtung der Verbindungstechnik.

Wo sehen Sie aktuell den stärksten Innovationsdruck?

Bei Miniaturisierung, Energieeffizienz im Reflow-Prozess, neuen Lötpastenformulierungen sowie bei prozessintegrierter Qualitätssicherung. Themen wie Argon beim Punktschweissen oder GHz-Plasma zeigen, wie stark sich die Technologie differenziert.

Welche Rolle spielt der Standort Schweiz für High-Reliability-Verbindungstechnik?

Der Standort ist stark in Medtech, Industrieelektronik, Leistungselektronik und High-Reliability-Anwendungen. Genau dort sind stabile Drahtverbindungen, saubere Oberflächen und reproduzierbare Lötprozesse kritisch. Das Event bündelt diese Kompetenz regional und macht sie sichtbar.

Rund 130 Teilnehmer sind gekommen. Haben Sie das erwartet?

Wir wurden vom Interesse überrannt und konnten schnell über hundert Anmeldungen aus Industrie, Forschung und Entwicklung verzeichnen. Damit ist es einer der grössten technischen Fachevents in der Geschichte von Hilpert.

Wie geht es nach dem Verbindungstechnik Tag weiter?

Entscheidend sind im nächsten Schritt konkrete Folgeprojekte, Prozessanalysen, Mustertests und Investitionsgespräche. Der Best-Practice-Drahtbond-Workshop ermöglicht den direkten Transfer in die Praxis. Hilpert ist bekannt dafür, dass wir jedes Jahr regelmässig einen hochkarätigen Technologietag zu diversen Themen organisieren.