Bern packt ein und aus

Verpackung trifft Logistik und Automation: 3121 Besucher kamen an die Bernexpo, um unter anderem zu sehen, wie Waren künftig bewegt und verpackt werden.

Textquelle: Logistics & Automation
Redaktionelle Bearbeitung: Technische Rundschau

179 Aussteller an zwei Tagen und 3121 Fachbesucher: Die «Logistics & Automation» 2026 an der Bernexpo hat ihre Zahlen gehalten. Gemeinsam mit der parallel laufenden Verpackungsmesse «Empack» bleibt dieser Messeverbund die wichtigste Schweizer Plattform für Intralogistik und Verpackungstechnik.

Thematisch dominierten zwei Spannungsfelder: Auf der einen Seite Automatisierung, Robotik und künstliche Intelligenz, auf der anderen der Fachkräftemangel, der viele dieser Investitionen erst erzwingt. Jan Eberle von GS1 Switzerland brachte es auf den Punkt: «Neben technologischen Lösungen braucht es neue Perspektiven auf Attraktivität, Qualifikation und Weiterbildung.»

Zwanzig Firmen auf einem Stand

Der Gemeinschaftsstand der Intralogistik Schweiz (ILS) zeigte, wie dicht das Angebot inzwischen ist. Zwanzig Unternehmen, darunter Fanuc, Stäubli, Knapp Logistiksysteme und TGW Systems Integration, präsentierten Robotik, Lagertechnik und Automatisierungslösungen. Auch gab es dieses Jahr ein «Start-up Area» mit jungen Firmen, die auf Software-Lösungen für transparentere Lieferketten setzen.

Die «Logistics Talks», organisiert von GS1 Switzerland, eröffnete Shiptec, der Gewinner des Swiss Logistics Award, mit ihrem «EcoShip»-Konzept. Ludwig und Nadine Häberle von der Universität St. Gallen stellten anschliessend die neueste Logistikmarktstudie Schweiz vor. Weitere Vorträge behandelten digitale Produktpässe, prädiktive Planung und den Einsatz von KI im Bestandsmanagement.

PPWR rückt in den Fokus

Bei der «Empack» stand ein Thema über allen anderen: die europäische Verpackungsverordnung PPWR. Andreas Zopfi vom Schweizerischen Verpackungsinstitut sprach von einem «Übergang von der Diskussion zur Umsetzung». Nach Jahren der Debatte über Kreislaufwirtschaft und Dekarbonisierung zählen nun messbare Ergebnisse.

Die Preisträger des Swiss Packaging Award zeigten konkrete Ansätze: leichtere Materialien, kompostierbare Alternativen, reduziertes Design. Jürg Grossen, Nationalrat und GLP-Präsident, unterstrich in seinem Referat, dass Nachhaltigkeit längst keine Option mehr sei, sondern Voraussetzung für internationale Wettbewerbsfähigkeit.

Ausblick 2027

Die nächste «Logistics & Automation» findet am 27. und 28. Januar 2027 wieder zusammen mit der «Empack» an der Messe Zürich statt. Veranstaltet werden diese von Easyfairs Switzerland GmbH.

«Beeindruckende Resonanz»

Stefan Meier, Geschäftsleiter Murrelektronik AG, über die beiden Tage auf der Messe: «Als Murrelektronik verstehen wir uns als der globale Partner für dezentrale Automatisierungstechnik. Auf der ‹Logistics & Automation› 2026 haben wir gezielt den direkten Dialog mit unseren Kunden und Partnern gesucht, um zentrale Intralogistiklösungen vorzustellen und sich über zukünftige Projekte auszutauschen. Die beeindruckende Resonanz von qualifizierten Fachgesprächen an unserem Stand zeigt, wie gross der Bedarf an einem Treffpunkt zum Austausch ist. Ein besonderes Highlight stellte unsere Vario-X Automatisierungsplattform dar. Mit dieser entfallen kostenintensive Anlagen-Schaltschränke, und wertvolle Produktionsflächen können effizient genutzt werden. Der enge Austausch mit der Branche, die intensiven Interaktionen und das Feedback von hunderten Standbesuchern pro Tag, war für uns entscheidend an der Fachmesse.»