Agathons Nova Laser, Teil 1: technische Highlights

Die neue Agathon Nova markiert einen bedeutenden technologischen Fortschritt in der Laserbearbeitung und dürfte Massstäbe setzen für Präzision und Leistung.

Instanzsegmentierung zur Verschleissdetektion und -lokalisierung auf Basis einer Hybrid-CNN-Architektur.

KI erkennt Verschleiss, den kein Auge sieht

Mühenad Bilal hat an der TH Ingolstadt ein EU-patentiertes KI-Verfahren entwickelt, das den Verschleiss komplexer Zerspanungswerkzeuge vorhersagt. Hier erklärt er, wie es funktioniert.

Die Fertigung eines Pucks ist aufgrund des hartspröden Materials (SiC) eine Herausforderung. Das Zerspanungsverhalten des Schleifprozesses auf Keramiken ist vollkommen anders als auf metallischen Werkstoffen.

SiC-Wafer schleifen: Tempo für die Chipfertigung

Siliziumkarbid ist so hart, dass erfahrene Schleifer davor zurückschrecken. Auf der GrindingHub 2026 zeigen Schweizer Unternehmen, wie die Bearbeitungszeit von SiC-Ingots von 24 auf drei Stunden sinkt und Oberflächen Qualitäten im Ångström-Bereich erreichen.

Vollmer Laserbearbeitung

Grindinghub 2026: News, Trends und Technik rund ums Schleifen

Aktuelle Berichte, Hintergrundgeschichten und Marktanalysen zu Schleifmaschinen, Schleiftechnik und Schleifzubehör mit Fokus auf die internationale Fachmesse Grindinghub in Stuttgart.

Schleifen schliesst den Kreis

Auf der GrindingHub 2026 zeigt die Branche, wie geschlossene Regelkreise, KI und Sensorik den Schleifprozess verändern.

Kellenberger OD Grinding KELLENBERGER K8

Kellenberger K8: Die Kunst des Weglassens

Kellenberger bringt mit der K8 eine Rundschleifmaschine auf den Markt, die bewusst auf Ausstattungsoptionen verzichtet. Klingt nach Sparversion. Ist aber eine Aussage über Präzision.

Leiko fräst sich in die Uhrenindustrie

Ein Instagram-Fund brachte den Schweizer Lohnfertiger Leiko auf die Kern Micro Vario. Seitdem fertigt der Familienbetrieb mannlos Uhrenteile mit 0,5 µm Toleranz und erschliesst neue Geschäftsfelder in Uhrenindustrie, Medizin und Luftfahrt.

Das Kaltgiessverfahren erlaubt z.B. die Integration von Rohren und Leitungen

Maschinenbett aus Granitan für High-End-Schleifen

Seit einem halben Jahrhundert bilden Maschinenbetten aus Granitan das Fundament für die zuverlässige Studer-Präzision im Rundschleifen.

Sandro Bottazzo, CEO Fritz Studer AG, präsentierte beim Motion Meeting 2026 in Steffisburg Rekordmarktanteile in einem schwierigen Jahr.

Fritz Studer holt weitere Marktanteile

Journalisten aus der ganzen Welt, zwei Alphörner und ein CEO, der optimistisch in die Zukunft blickt. In Steffisburg zeigt Fritz Studer, wie Schweizer Präzisionsmaschinenbau globale Krisen meistern können.

Special Künstliche Intelligenz

Agathons Nova Laser, Teil 1: technische Highlights

Die neue Agathon Nova markiert einen bedeutenden technologischen Fortschritt in der Laserbearbeitung und dürfte Massstäbe setzen für Präzision und Leistung.

Instanzsegmentierung zur Verschleissdetektion und -lokalisierung auf Basis einer Hybrid-CNN-Architektur.

KI erkennt Verschleiss, den kein Auge sieht

Mühenad Bilal hat an der TH Ingolstadt ein EU-patentiertes KI-Verfahren entwickelt, das den Verschleiss komplexer Zerspanungswerkzeuge vorhersagt. Hier erklärt er, wie es funktioniert.

Die Fertigung eines Pucks ist aufgrund des hartspröden Materials (SiC) eine Herausforderung. Das Zerspanungsverhalten des Schleifprozesses auf Keramiken ist vollkommen anders als auf metallischen Werkstoffen.

SiC-Wafer schleifen: Tempo für die Chipfertigung

Siliziumkarbid ist so hart, dass erfahrene Schleifer davor zurückschrecken. Auf der GrindingHub 2026 zeigen Schweizer Unternehmen, wie die Bearbeitungszeit von SiC-Ingots von 24 auf drei Stunden sinkt und Oberflächen Qualitäten im Ångström-Bereich erreichen.

Special Quantentechnologie

Agathons Nova Laser, Teil 1: technische Highlights

Die neue Agathon Nova markiert einen bedeutenden technologischen Fortschritt in der Laserbearbeitung und dürfte Massstäbe setzen für Präzision und Leistung.

Instanzsegmentierung zur Verschleissdetektion und -lokalisierung auf Basis einer Hybrid-CNN-Architektur.

KI erkennt Verschleiss, den kein Auge sieht

Mühenad Bilal hat an der TH Ingolstadt ein EU-patentiertes KI-Verfahren entwickelt, das den Verschleiss komplexer Zerspanungswerkzeuge vorhersagt. Hier erklärt er, wie es funktioniert.

Die Fertigung eines Pucks ist aufgrund des hartspröden Materials (SiC) eine Herausforderung. Das Zerspanungsverhalten des Schleifprozesses auf Keramiken ist vollkommen anders als auf metallischen Werkstoffen.

SiC-Wafer schleifen: Tempo für die Chipfertigung

Siliziumkarbid ist so hart, dass erfahrene Schleifer davor zurückschrecken. Auf der GrindingHub 2026 zeigen Schweizer Unternehmen, wie die Bearbeitungszeit von SiC-Ingots von 24 auf drei Stunden sinkt und Oberflächen Qualitäten im Ångström-Bereich erreichen.

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Will man ein System regeln, das mit Totzeit behaftet ist, das also stets verspätet reagiert, so kann das Leben sehr frustrierend sein. Standard PID-Regler versagen oder müssen derart passiv einge-stellt werden, dass am Ende von Prozess-Dynamik keine Rede mehr sein kann. Ein Smith-Prädiktor entschärft das Problem erheblich.