Arrow Electronics wird auf der Electronica 2026 verschiedene Technologieanwendungen präsentieren, die zeigen, wie KI, Robotik, Edge Computing und elektronische Komponenten in unterschiedlichen vertikalen Marktsegmenten eingesetzt werden.

Name, Strukturen und Geschäftsführung bleiben unverändert, doch hinter Spectra steht künftig ein neuer Mehrheitsgesellschafter: Captec übernimmt eine Mehrheitsbeteiligung an der Serikon Holding GmbH, zu der die Spectra GmbH & Co. KG und die Spectra (Schweiz) AG gehören.

Bei KI-Chips der nächsten Generation rückt Advanced Packaging zunehmend in den Fokus und damit Glassubstrate, doch schon wenige fehlerhaft beschichtete Durchkontaktierungen können ein Glaspanel unbrauchbar machen. Trumpf setzt auf HiPIMS-Technologie, mit der sich feine Strukturen zuverlässig beschichten lassen.

Pilzmyzel statt Epoxidharz: Ein Freiberger Forschungsteam verwandelt ein Restprodukt der Zitronensäureproduktion in eine kompostierbare Leiterplatte. Sie lässt sich nach Nutzungsende rückstandslos in Wasser auflösen.

Binder druckt Elektronik direkt aufs Bauteil: Am Innovations- und Technologiezentrum ITZ entstehen Sensoren, Heizelemente und Leiterbahnen im Druckverfahren – auf Kunststoff, Metall, Glas oder Keramik, auch auf gekrümmten Flächen.

Arrow Electronics lädt zum Arrow MultiSolutions Day nach Zürich: Die Veranstaltung findet am 2. September 2026 in der Swiss Life Arena statt.

Rohde & Schwarz stellt die Führung der Division Technology Systems neu auf: Ab 1. Juli 2026 übernehmen Hansjörg Herrbold und Andreas Hägele gemeinsam die Leitung der Division. Sie folgen auf Dr. Luis Alejandro Orellano, der das Unternehmen zum 30. Juni auf eigenen Wunsch verlassen wird.

Mit dem BSTL 610-150 erweitert Bruderer seine kostenoptimierte BSTL-Baureihe um ein neues Modell für die Serienfertigung in der KI- und Elektronikindustrie.

Vor einigen Wochen lud Hilpert electronics zum Verbindungstechnik Tag in die Umweltarena Spreitenbach. Zehn Fachvorträge, von Drahtbonden über Plasmabehandlung bis Roboterlöten, zogen über 130 Teilnehmer an. Raphael Burkart, Hilpert electronics, über die Hintergründe.

Evaluierungsplattform von Arrow erleichtert die Entwicklung störfester SPE-Anwendungen auf Systemebene.

Wo Platinen für Steuergeräte entstehen, darf kein Funke stören. Eine neue Förderstrecke von Schnaithmann passt sich per Servomotor an jede Leiterplatte an und erfüllt höchste ESD-Anforderungen.

Skalierung, Marktwachstum und konkrete Anwendungen prägen die Leitmesse in München. Die Lopec 2026 zeigt, dass flexible und gedruckte Elektronik den Schritt aus dem Labor in die industrielle Praxis vollzogen hat.

Roboter mieten statt kaufen: Robot as a Service senkt Einstiegshürden für den Mittelstand. Doch das flexible Modell bringt nicht nur Vorteile, sondern auch neue Abhängigkeiten.

Mit einer neuen Generation von M8-Rundsteckverbindern liefert binder kompakte, vibrationsfeste Lösungen für die zuverlässige Signalübertragung in EMV-kritischen Industrieumgebungen.

Die Vieweg Dosier- und Mischtechnik GmbH setzt ihren Wachstumskurs fort und erweitert ihre Präsenz in Europa: Ab sofort ist das Unternehmen auch in der Schweiz vertreten.

Zukunft braucht Leistung – und zwar gewaltig. ABB liefert mit NVIDIA die Stromarchitektur für das KI-Zeitalter. Im Fokus: 800-VDC-Lösungen für 1-MW-Serverschränke.

Agro präsentiert vier neue Schutzsysteme – von der Kantenschutzmutter über geschlitzte Dichteinsätze bis zum Druckausgleichselement und Hydraulikschlauch-Adapter. Mit robusten Werkstoffen und cleveren Designs reduzieren sie Abrieb, verhindern Kondensation und gewährleisten selbst unter extremen Bedingungen eine langfristig zuverlässige Installation.

In seinem Vortrag an der Lopec 2025 spricht Professor Luigi Occhipinti von der University of Cambridge über nachhaltige, tragbare Elektronik.

Mit dem intelligenten Linkmodul Sirius 3RC7 bietet Siemens ab sofort einen schnellen und einfachen Weg, vollständige Datentransparenz bis hin zur Feldebene zu gewinnen.